H907-HF-Z-D系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;磁芯中柱填充;在高温下具有较高之触变性,硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、导热散热性好、优良的电气性能以及优越的防振动性能。
外观及物性:
外观 粘稠膏状体
颜色 黑色
比重(25℃) 1.4-1.5
粘度(25℃) 40000-60000 CPS
保存期限 25度2个月,5度3个月
包装 1KG或5KG
固化条件: 115- 120度1.5-2小时
固化物特性:
体积电阻 Ω-cm 5.2×1013
热线膨胀系数 cm/cm/℃ 5.5×10-6/℃
接力强度 kg/cm2 25-35
硬 度 SHORE D 45-55
铁芯与铁芯粘接强度 KG > 15
导热率 W/M.°C 0.6