H907-HF-D系非溶剂型单组份环氧低卤树脂产品,具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度透中、柔韧性好等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;固化物TG点较低,在高温环境中具有较好的柔软性,收缩应力较普通硬胶低;推荐用于电机马达、高低频变压器的铁芯或磁芯粘接及骨架固定。
外观及物性:
外观 粘稠膏状体
颜色 黑色
比重(25℃) 1.45-1.55
粘度(25℃) 35000-65000 CPS
保存期限 25度2个月,5度3个月
包装 1KG或5KG
固化条件: 120℃/1.5-2小时;
固化后特性
硬 度 Shore D 65-78
体积电阻 Ω-cm 4.7×1013
热线膨胀系数 6.6×10-5/℃
表面电阻 Ω-cm 5.8×1012
抗弯强度 kg/mm2 5.5
绝缘破坏电压 kv/mm 16-18
磁芯与磁芯粘接力 大于15KG