808AB-HF无卤电子灌封胶 低卤素环氧树脂灌封胶 低总氯环氧灌封料REACH

808AB-HF系双剂型低卤素环氧树脂绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等。混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间，易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。

固化前参数：
                     主剂808A-HF 
外      观        黑、白、灰等颜色 
比      重       1.50±0.05 
粘度（25）  6000-8000cps 

                    固化剂808B-HF
外      观       透明
比      重      1.05±0.05
粘度（25） 100-300cps
混合比例：     A ：B = 4 : 1 （重量比）
可使用时间：  
    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为40-60分钟；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
固化条件：
     1、常温下一般只需要8-10小时完全固化，2-4小时初步固化；
     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性
耐电压        Kv/mm       16-18            
耐温          ℃                 80-100
硬度           shore  D      80-85            
绝缘电阻     Ω-cm         1.5×1014