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808AB-DH-E导热灌封胶 2.0导热率电子灌封胶 环氧树脂灌封材料

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产品详情

    808AB-DH-E/HF是双剂型低卤素环氧树脂高导热绝缘密封材料,广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等;混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间;固化物导热性高、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性与物性。

808AB-DH-E导热灌封胶 2.0导热率电子灌封胶 环氧树脂灌封材料(图1)

固化前参数:
                        主剂808A-DH-5 
外      观           黑、灰等色液体 
比      重           2.6±0.05 
粘度(25)      80000-150000cps 

                        固化剂808B-DH-5
外      观           黄色透明
比      重           1.05±0.05
粘度(25)       70-150cps

混合比例:     A :B = 100:4 (重量比)
可使用时间:  
    主剂和固化剂混合后的可使用时间,是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为1-2小时;因此,应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
 固化条件:
     1、常温下一般需要24小时固化,6-8小时初步固化;建议加温80度2小时固化。
     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性
耐温         ℃           80-100          

导热率       W/M.°C     1.8-2.0
硬度          shore  D    80-85            

绝缘电阻     Ω-cm          1.3×1013  

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