你知道灌封胶的优缺点和使用方法吗?
灌封是在室温或加热条件下,将液体复合物机械或手动灌入装有电子元件和线路的设备中,固化成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。常见的灌封胶有聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶和环氧树脂灌封胶三种。
灌封胶分类及优缺点
电子灌封胶有很多种,但正如我们上面提到的,聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶和环氧树脂灌封胶是三大主流产品。
环氧树脂是环氧树脂灌封胶的主要成分,一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺或酸酐)、补强剂和填料组成。
环氧树脂灌封胶的主要优点是粘度小,渗透性强,可填充元件和线间,性能好,适用寿命长,适用于大规模自动生产线运行;灌封固化过程中,填料等粉末成分沉降小,无分层;固化放热峰低,固化收缩小;灌封材料易燃、耐候、导热;对各种材料附着力好,吸水性小。环氧树脂灌封胶的缺点是耐冷热变化能力弱,固化后胶体硬度高脆,是“终身”产品。
硅胶灌封胶的主要成分是硅树脂、交联剂、催化剂和导热材料,包括单组分硅胶灌封胶和双组分硅胶灌封胶。硅胶灌封胶可以添加一些功能填充物,使其具有导电、导热和导磁性能。
硅胶灌封胶的主要优点包括固化过程中无副产物、无收缩、电气绝缘性能优异、耐高低温性能优异(-50℃~200℃);胶凝固化后为半凝固态,具有优异的抗冷热交变性能;AB混合后可操作时间长。如果加速固化,可以加热,固化时间可以控制;凝胶在外力开裂后可自动愈合,也起到密封作用,不影响使用效果;具有优异的维修能力,可快速方便地取出密封件进行维修和更换。
硅胶灌封胶的缺点是粘结性能稍差。
聚氨酯灌封胶,又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚、聚双烯烃等低聚物的多元醇和二异氰酸酯逐渐聚合而成,以二元醇或二元胺为扩链剂。
聚氨酯灌封材料具有硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉、防震、透明、电绝缘性好、耐燃性好、对电气元件无腐蚀、对钢、铝、铜、锡等金属、橡胶、塑料、木材等材料粘附性好等特点。灌封材料可使安装和调试的电子元件和电路不受振动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。缺点是耐高温性差,易起泡,抗紫外线弱,胶体易变色,固化前易吸湿,操作环境要求保持干燥。
使用灌封胶的方法
固化后,密封胶可以提高电子元件的完整性,使其更像一个整体。有效抵抗外部冲击和振动,缓解所有外力,发挥保护作用。本质上,密封胶仍然是一种具有高粘度的胶水。从操作技术的角度来看,将有单组分和双组分。
单组分灌封胶的使用方法如下:
使用前应进行小规模实验。看能否发挥良好的粘接性,做好粘接试验。
涂胶前,一定要清理粘接基面。清理污垢有助于增加粘接性。
使用机器浇注时,如果需要中途停止点胶,需要防止水蒸气进入。将水蒸气隔离,避免影响粘合剂的固化速度。
在固化过程中,速度与环境温度密切相关。若要加快固化速度,可适当提高温湿度。
AB胶用双组分灌封方法:
AB胶具的电子灌封产品需要保持干燥和清洁。
按比例取电子灌封AB胶,称重准确,请记住比例是重量比而不是体积比,A、B剂混合后应充分搅拌均匀,避免固化不完全。
灌封AB胶具搅拌均匀后,请及时灌胶,并尽量在使用时间内使用混合胶。
注入电子灌封胶后,胶水会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌封。
在固化电子灌封胶的过程中,请保持环境清洁,以免杂质或灰尘落入未固化胶的表面。
电子灌封胶灌封操作完成后,未使用的胶应立即拧紧盖子,密封保存。再次使用时,如果密封处有一点皮肤,可以去除,不影响正常使用。
灌封胶具有优异的弹性和韧性,不仅广泛应用于电子工业,也广泛应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、汽车、高速铁路等领域。