随着科技的不断发展，智能手机的设计与制造越来越追求轻、薄、美，这使得原本用于固定元器件的螺丝、卡扣等零件逐渐被能够满足大屏幕、高颜值、薄机身的电子胶粘剂所取代。下面华创材料为大家介绍一下智能手机的用胶点。
智能手机用胶粘剂的主要用胶点如下：
1、主板用胶。手机主板用胶包括：芯片粘接、灌封、散热；电池的粘合；主板上零部件的粘合等；
2、壳体用胶；
3、屏幕和边框用胶；
4、LOGO用胶；
5、手机摄像头固定用胶（手机镜头与底座的粘接用胶）；
6、手机侧按键粘合用胶（音量键、开关机键）；
7、FPC天线与机壳粘合（手机天线与壳体的粘接）；
8、摄像模组用胶（摄像模组上在Holder与FPC之间，FPC弯折区域）；
9、音腔盒盖子用胶（手机中音腔盒的盖子）；
10、马达连线用胶（手机扁平式马达连线固定）。
由于电子胶粘剂多用于手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等，这就要求胶粘剂不仅要具备基本的稳定性和防水防潮功能，同时也要能适应电子产品企业流水线相关要求。正因电子胶粘剂对品质的要求极高，所以天翔科技自成立以来，便始终坚持以产品创新为核心驱动，每年投入大量的科研经费，致力于高端胶粘剂、密封等功能性材料的开发与应用。同时得益于在材料配方、品质性能、测试应用等方面深耕钻研，现已开发出一系列高品质的天翔科技胶粘剂，成功实现国外技术本土化，能够针对客户特定的应用需求，快速提供有效的胶粘方案，助力客户实现高效的量产。
