电子灌封胶涂抹方法和注意事项

由于电子灌封胶具有良好的性能，固化后能够很好的保护电子元器件，因此在电子工业等领域被广泛应用。但想要发挥其最佳性能，除了选购合适的产品型号之外，还要在使用操作方面多加注意。

    一、电子灌封胶正确使用方法
    1、混胶之前，将A组份进行单独搅拌，避免出现沉降或者分层现象。然后再将B组份摇晃均匀，等待使用。
    2、混合时，将AB剂按照重量比或者体积比进行调配，尽量不要随意更改。
    3、必要时可以进行脱泡处理，将搅拌均匀的物料放入真空容器中，令气泡自动消除。
    4、在可操作时间内进行浇注，放在常温下固化即可。如果想加快固化速度，可以适当升温。
    二、电子灌封胶使用注意事项
    操作之前，一定要将两组物料混合均匀。如果小气泡不会影响后期性能，可以省掉真空脱泡步骤。节省一部分时间，快速完成整体操作。
    在操作过程中，应该对缝隙进行了解。不能过深也不能过宽，宽度要比深度稍微大一些。如果缝隙过大，应该考虑加入嵌条，提升密封性能。在注胶时，尽量不要停顿，一气呵成。