5G时代的到来，毋庸置疑，对社会各行各业都将产生深远的影响，以智能手机为核心的消费电子产业首当其冲。接下来由华创材料为大家介绍下：5G手机在生产制造中使用到的电子胶粘剂产品有哪些。
1、密封结构胶：因其快速固化、高生产效率、高粘接强度、密封性好、耐候性好等性能，被大量用于面板、壳体等部件的粘接；
2、底部填充胶：利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部，室温快速固化，性能可靠，具有良好的锡膏兼容等；主要应用于电子产品的BGA、CSP等器件的加固，加强抗跌落性能；
3、三防漆：是高分子精细复合型特殊涂层材料；通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。
4、导热胶：因它的导热效率高、热阻小、附着力强、长期使用不开裂等特性，被大量用于手机器件的散热，最常见使用的是CPU散热胶和芯片导热垫片；
5、导电胶：一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路；主要应用于手机器件、部件的接地及屏蔽；
