环氧ab胶 高导热率灌封胶介绍及应用,导热AB胶使用

伴随着电子元器件和电子设备更新换代向薄、轻、小方面发展，导热、散热绝缘材料就成为一个至关重要的问题。一般的电子元器件，当温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%。有资料报导：功率管结点温度在300℃时，只能工作半个月，当结点温度降至150℃时，寿命为10年。由此可知，热设计的好坏，将对电子元器件、灯饰产品及电子设备的寿命和可靠性产生非常重要的影响。华创材料本系列产品为双剂型环氧树脂绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件如：变压器、电容、电源模块、充电桩、电子元器件、灯饰灯光等产品防潮封填等。 如您对于环氧AB胶系列产品如果选择不清楚的地方可以联系我们！

高导热率灌封ab胶使用方法

将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置     后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。

阻燃导热电子硅胶与导热电子灌封胶的区别

硅胶就是为了保护电子器件，直接灌进电子器件的槽当中，起到保护密封作用的。灌封胶应该属于硅胶的一种，因为就是有机硅体系的。有液体胶和固体胶，灌封胶应该属于液体胶。例如硅胶片就应该属于固体胶。最直接的区别导热阻燃电子硅胶是单组份硅胶，导热阻燃灌封胶是双组分硅胶。

导热电子灌封胶的选择

有机硅灌封胶固化后是有弹性可以修复，简称软胶，具有比较好的耐高温和导热性能。环氧灌封胶固化后是和石头差不多硬，是很难拆掉，具有良好的保密功能。

对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶，如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更加快!