环氧树脂胶粘剂的优点、缺点及主要用途

随着电子材料的不断发展，人们对环氧树脂综合性能的要求也越来越高，如用于电子封装和

印刷线路板的环氧树脂，除了要求具有一定的耐热性、黏接性等，还应具有良好的低热膨胀系数、阻燃性、力学性能、低吸湿性等。

其主要用途有：

（１）电器、电机绝缘封装件从常压浇注、真空浇注 已发展到自动压力凝胶成型，如互感器、干式变压 器、电磁铁、接触器线圈等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造 等；（２）装有电子元件和线路器件的灌封绝缘；

（３）电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势；

（４）环氧 层 压 塑 料 广 泛 应 用 于电子、电器领域，其中环氧覆铜板发展迅速，已成为电子工业的基础材料之一

环氧树脂具有优良的黏接性和各种均衡的 物理性质，作为胶黏剂，从尖端技术到日常生活 都有广泛应用，

其具有 以 下 优 点：

（１）适 应 性 强， 应用范围广泛；

（２）不含挥发性溶 剂；

（３）低 压 黏 接，也就 是 指 触 压 即 可 黏 接；

（４）固 化 收 缩 小；

（５）固化物 耐 疲 劳 性 好，畸 变 小；

（６）耐 腐 蚀、耐 化学药 品、耐 湿 以 及 电 气 绝 缘 性 能 优 良。

其 缺 点是：

（１）对结晶型或极性小的聚合 物黏结力差；

（２）耐 开 裂 性、耐 剥离、耐冲击性和韧性不良。为了解 决 这 些 缺 点，出 现 了 很 多 改 性 或 复合型的环氧 树 脂 胶 黏 剂 品 种，多 是 以 增 韧 改 性 为主。

环氧树脂在胶黏剂方面的主要用途