湖南电子灌封胶生产_电子灌封胶的操作方法

1.电子灌封胶的操作方法

电子灌封胶分为手工灌封和机器灌封。加成1:1是机器灌溉，未来市场使用最多的必须是1:1。

有三种操作方法

**种：直接使用单组分电子灌封胶，可用枪或直接灌注

二是双组分缩合电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

三是加入成型电子灌封胶，固化剂1:1，10:10环氧电子灌封胶生产企业。

2.灌封胶简介

英文名灌封胶：Pottingofsmidahk；灌封胶又称电子胶，是一泛称为。用于电子元件的粘接、密封、灌封和涂层保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。只有在灌封胶完全固化后，才能达到其使用价值。固化后可起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐、耐温、防震的作用。电子灌封胶有很多种。从材料类型来看，最常用的主要有三种，即环氧树脂灌封胶、硅胶灌封胶和聚氨酯灌封胶，这三种材料可以细分为数百种不同的产品。东莞电子灌封胶生产厂家。

灌封是聚氨酯树脂的重要应用领域。广泛应用于电子设备制造业，是电子工业不可缺少的绝缘材料。

灌封是在室温或加热条件下，将液体聚氨酯复合物机械或手动填充电子元件和线路，固化成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。环电子环氧封装胶生产商。

其功能是：加强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力改善内部部件和线路之间的绝缘，有利于设备的小型化和轻量化；避免直接暴露部件和线路，提高设备的防水和防潮性能。环氧灌封胶应用广泛，技术要求不同，品种繁多。固化条件分为室温固化和加热固化。剂型分为双组分和单组分。硅胶电子灌封胶配方。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后无需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合作业粘度大，渗透性差，适用期短，难以实现自动化生产，固化耐热性和电性不是很高。一般用于低压电子设备灌封或不适合加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶质量对设备和工艺依赖性小。电子灌封胶黑胶。

加热固化双组分环氧灌封胶是用量**、用途最广泛的品种。其特点是复合作业粘度小、工艺好、适用期长、渗透性好、固化综合性能优异。适用于高压电子设备自动生产线，是国外发展的新品种，需要加热固化。

电子电气元件灌封采用室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶，可防潮、防尘、防腐、防震，提高使用性能和稳定参数。硫化前为液体，灌注方便，使用方便。用有机硅凝胶灌封时，不释放低分子，无应力收缩，可深硫化，无腐蚀。硫化后，透明硅胶变成透明弹性体，胶层中包装的部件清晰可见。元件参数可用针逐个测量，便于检测和维修。也有不同颜色的不透明灰色或黑色。

电子计算机内存储器磁芯板采用室温硫化泡沫硅橡胶，经振动、冲击、冷热交变等试验完全符合要求。耐燃灌封胶是在室温硫化硅橡胶的基础上制成的，对电视高压帽、高压电缆包皮等产品的模制非常有效。单组分室温硫化硅橡胶可作为表面涂层保护材料，无需密封包装或浸渍灌封不方便。一般电子元件的表面保护涂层采用室温硫化硅橡胶，内涂层采用加成型硅胶。玻璃树脂涂层广泛应用于电子电器和仪表元件。灌封胶生产厂商。